6 英寸 SiC 芯片 mini 线和 

先进封装智能实验平台整线系统集成

项目单位：中国电子科技集团公司第二研究所 

项目简介：为解决山西省第三代半导体芯片线的空白，2021 年 9 月太原市人民政府以函件形式给中国电科二所下达任务，由中国电科二所负责在太原第一实验室建设 6 英寸 SiC 芯片 mini 线和先进封装智能实验平台。中国电科二所仅用 5 个月时间就完成了方案设计，涉及湿法、光刻、刻蚀、薄膜、注入、切割、检测等各环节共计 51 台套设备的产线建设，工艺开发和产品研制，实现整线贯通并生产出山西省第一个碳化硅“芯片”，技术指标优于市面同等规格产品，达到国内先进水平。不仅创造了“山西速度”，而且开启了山西 第三代半导体产业的大门。